焊接是电子装配中的主要工艺，而助焊剂是一种保证焊接过程顺利进行的辅助材料。其作用主要有：清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度；在焊接表面形成液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化；降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力等。

　　对于焊接来说，要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦暴露在空气中就会生成氧化层，此时就必须依赖助焊剂将氧化层去除，并且形成保护层使其不在高温情况下再次形成氧化层。同时为了使熔融焊料能够顺利的在母材表面漫流，达到润湿的效果，助焊剂还必须起到降低其表面张力的作用。目前助焊剂的种类有很多，其中在电子装联生产中选用的低固态含量、无腐蚀性的免清洗助焊剂，在惰性环境下进行焊接之后电路板上几乎不会有残留物，所以不会对电路板造成腐蚀，而且具有极高的表面绝缘电阻，无需清洗就可以直接进入下一道工序中。免清洗助焊剂的使用既节约了人力、物力等资源的消耗，同时缩短了工艺流程，提高了生产效率。

　　对于免清洗助焊剂的使用，实施方法和相关的工艺参数也需要适应免清洗技术的一些特定要求。比如为了获得良好的免清洗效果，助焊剂涂覆过程中必须要严格控制两个参数，也就是助焊剂的固态含量和涂覆量。其中，喷涂是一种较新的涂覆方式，他不会像发泡法一样将助焊剂放置在敞开的容器中，所以避免了由于溶剂的挥发导致的固含量升高，从而对于生产过程中使用比重法来控制助焊剂的成分保持不变不会产生负面影响。另外，为了达到理想的免清洗效果，助焊剂涂覆量需要准确控制并且均匀涂覆。喷涂技术是通过将液体雾化成粒径可控的细小颗粒涂覆到基材表面，喷涂流量以及喷涂范围都能够有效调节，所以可以精确控制助焊剂涂覆量，而且由于是将液体雾化后涂覆，所以用喷涂技术进行助焊剂涂覆的涂层非常均匀。因此，喷涂方式是免清洗工艺中优选的一种涂覆工艺。

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